轉(zhuǎn)塔式自動收放卷。

雙面微凹版同時涂布。

超低能耗,配余熱回收。

雙面電暈，增加附著力。

轉(zhuǎn)塔式自動收放卷。

模頭重復(fù)定位精度1 μm。

雙層風箱弧形布置，走帶平順。

自由導(dǎo)輥稀油潤滑，靈活性高。

采用變徑卷針，自動修正極耳對齊度。

極片糾偏有四級，與CCD檢測形成閉環(huán)。

采用歐姆龍高性能運動控制器及領(lǐng)先技術(shù)。

入料采用追切裁斷控制。

全流程在線視覺檢測，精度閉環(huán)調(diào)整良率高，不良信息可追溯。

多級除塵系統(tǒng)，粉塵可控電芯短路率低。

裁切與疊片一體化設(shè)計，避免極片周轉(zhuǎn)損傷、無重片。

高響應(yīng)隔膜張力控制系統(tǒng)，隔膜拉伸損害低。

極?切割糾偏與CCD閉環(huán)控制。

NG不良內(nèi)部計算與信息追溯，NG不良單卷踢廢。

配有多重除塵系統(tǒng)，除塵效率?。

極?切割尺?與卷繞極?對?度在線監(jiān)測，動態(tài)調(diào)節(jié)。

系統(tǒng)化防塵防顆粒處理。

具備來料自檢&防呆功能。

MES系統(tǒng)全閉環(huán)生產(chǎn)處理。

飛濺少、焊縫效果佳、穩(wěn)定性高。

系統(tǒng)化防塵防顆粒處理。

具備來料自檢&防呆功能。

MES系統(tǒng)全閉環(huán)生產(chǎn)處理。

飛濺少、焊縫效果佳、穩(wěn)定性高。

兼容多種直徑、厚度、極耳焊接工藝、與密封方式

首創(chuàng)的蓋板殼體激光焊接密封+自動合蓋與同心對位機構(gòu)，焊接一致性好良率高。激 光密封也讓電池的能量密度相比扣合式密封更優(yōu)。

設(shè)備主要包含正負極耳焊接，電芯入殼，注液（開放式/小孔），自動合蓋，封口焊接，測試，清洗，AOI檢測，漏液檢測等工藝。

線體效率可定制20-60ppm/Line。

設(shè)備采用單工站單機架模式，自由拼裝設(shè)備數(shù)量匹配UPH。

整線采用標準化的視覺定位、設(shè)備軌道自動可調(diào)、程序可快速互拷，可兼容1mm~500mm產(chǎn)品快速完成換線。

視覺點膠、高速貼膜、產(chǎn)品翻板、AOI檢測等工藝，經(jīng)過多次技術(shù)迭代設(shè)備已經(jīng)形成標準化，設(shè)備在穩(wěn)定性和成本具備很強的行業(yè)優(yōu)勢。

設(shè)備采用單工站單機架模式，自由拼裝設(shè)備數(shù)量匹配UPH。

設(shè)備采用方通焊接機架+氣彈簧滾輪式開合門結(jié)構(gòu)，外觀大氣。

左右產(chǎn)品切換采用免工具快換結(jié)構(gòu)，左右板生產(chǎn)切換時間小于30min。

精密激光切割機創(chuàng)新式的采用2900W相機精確拍照切割產(chǎn)品，生成DWG圖形，500W CCD二次定位，自動校正切割位置，最大效率利用激光器，切斷防水膜的同時不損傷產(chǎn)品。

獨特的外觀設(shè)計，顯示器內(nèi)藏中置可升降結(jié)構(gòu)，整線操作不干涉

可自由選配產(chǎn)品預(yù)加熱、斜閥、功能擴展背包等組件，實現(xiàn)一機多用節(jié)約成本；

支持同步雙閥 、異步雙閥、AB閥點膠等多種點膠模式；

智能點膠軟件，支持撞針閥、噴射閥、螺桿閥等不同的點膠工藝需求；

支持雙工位五軸點膠，

支持3D視覺引導(dǎo)，3D視覺檢測；

使用變頻控制，可以精確控制拐角處的膠量；

采用2D飛拍視覺定位，可有減少視覺定位時間；

自動化程度高，全程組裝無人干涉。

模塊化設(shè)計，換型時間短、零件少、成本低。

工藝流程自動控制，信息全程可追溯，具備對接各類型MES系統(tǒng)。

數(shù)字孿生3D可視化技術(shù)，設(shè)備狀態(tài)可視化、智能化信息交互，提升用戶體驗。

采用同邊進出花籃，空花籃內(nèi)部自循環(huán)

設(shè)備可實現(xiàn)單軌獨立上/下料，操作方便

整機采用工業(yè)PC控制、模塊化柔性化編程設(shè)計

滿足AGV雙通道同步上/下料，減少AGV對接需求及機臺數(shù)量

生產(chǎn)效率高，雙班節(jié)省約40?。

速度快且穩(wěn)定性強,提高了產(chǎn)品后續(xù)測試環(huán)節(jié)的?次通過率。

標準化模塊設(shè)計，可隨時調(diào)整，擴展工位或升級。

生產(chǎn)數(shù)據(jù)自動保存，和服務(wù)器聯(lián)?。

采用大理石精密平臺，穩(wěn)定承載，耐腐蝕。

使用直線電機搭配光學尺全閉環(huán)驅(qū)動加工平臺，易維護、精度高。

紅外皮秒激光器，加工熱影響區(qū)域小，特別適合于精細切割。

采用進口真空發(fā)生元件,保證產(chǎn)品吸附定位穩(wěn)定性。

整機采用工業(yè)PC控制、模塊化柔性化編程設(shè)計；

設(shè)備兼容156-230mm尺寸電池片；

加工過程穩(wěn)定性好，熱影響區(qū)域小，粉塵少、良率高；

切割后電池片機械轉(zhuǎn)化效率高；

整機采用工業(yè)PC控制、模塊化柔性化編程設(shè)計

全自動激光焊接系統(tǒng)，可與客戶端上下工位組件輸送系統(tǒng)無縫對接

設(shè)備外殼采用全鈑金結(jié)構(gòu)，全方位開閉式防護門，配可視化激光防護窗

采用右邊進料，左邊下料，上下料自動運行

?于MicroLED芯?去除以及焊盤整平兼容不同尺?的芯?和基板，整平精度可達亞微?級

匹配微?級光斑對??5μm的MicroLED的芯?膠進?去除，不傷及相鄰芯?及焊盤與其他層

透過?主開發(fā)的AI整合系統(tǒng),?動識別修補位置,避免因誤判造成的修補失敗,保證產(chǎn)品安全

?效LED 芯?巨量焊接，良率可達99.99%以上

??積?速焊接，兼容更?的基板尺?，領(lǐng)先?業(yè)?產(chǎn)效率

閉回路溫度控制，保證鍵合溫度穩(wěn)定性

?精密的對位調(diào)平系統(tǒng)，搭配領(lǐng)先的視覺算法，確保焊接?藝的?可靠性

獨有的自動拼接和re-pitch功能，可實現(xiàn)目標基板任意尺寸，任意間距的純色或者三色MicroLED芯片陣列轉(zhuǎn)移

同時兼容巨量轉(zhuǎn)移和修復(fù)補芯制程，巨量轉(zhuǎn)移良率≥99.99%,修復(fù)后良率可達99.999%

最大可兼容12.7寸轉(zhuǎn)移，轉(zhuǎn)移精度≤±1.5μm,角度≤±1°

自動化三色芯片轉(zhuǎn)移

同軸視覺定位系統(tǒng)，?精度定位芯?位置，實時監(jiān)控焊接修復(fù)過程中的產(chǎn)品狀態(tài)與效果

實時監(jiān)測焊接溫度，閉環(huán)溫控，保證焊接質(zhì)量?？蛇x配AOI系統(tǒng)，即時確認焊接成功率

可采?變焦激光系統(tǒng)，等?例應(yīng)對不同尺?的芯?

結(jié)合海目星自研全自動平臺，實現(xiàn)超高速返修，單顆修復(fù)時間<30s

采用大理石基座，搭載高精度直線電機，精度可達±3μm

設(shè)備兼容性強，可兼容COB和MIP的返修工藝，和兼容不同厚度、尺寸的產(chǎn)品

匹配微米級光斑對各尺寸的Mini LED封裝膠行去除，不傷及相鄰芯片及焊盤，搭配自主開發(fā)的去芯片系統(tǒng)，能提供干凈的修補環(huán)境助力修補的良率大幅提升

?效LED芯?巨量焊接，良率可達99.99%以上

??積?速焊接，領(lǐng)先?業(yè)?產(chǎn)效率

閉回路溫度控制，保證鍵合溫度穩(wěn)定性

自動化程度高，全程組裝無人干涉。

模塊化設(shè)計，換型時間短、零件少、成本低。

工藝流程自動控制，信息全程可追溯，具備對接各類型MES系統(tǒng)。

數(shù)字孿生3D可視化技術(shù)，設(shè)備狀態(tài)可視化、智能化信息交互，提升用戶體驗。

自動化程度高，全程組裝無人干涉。

兼容性強，可兼容多種不同系列產(chǎn)品。

模塊化設(shè)計，換型時間短、零件少、成本低。

適用產(chǎn)品：方形鋁殼電芯、刀片電芯、圓柱電芯。

?于MicroLED芯?去除以及焊盤整平兼容不同尺?的芯?和基板，整平精度可達亞微?級

匹配微?級光斑對??5μm的MicroLED的芯?膠進?去除，不傷及相鄰芯?及焊盤與其他層

透過?主開發(fā)的AI整合系統(tǒng),?動識別修補位置,避免因誤判造成的修補失敗,保證產(chǎn)品安全

?效LED 芯?巨量焊接，良率可達99.99%以上

??積?速焊接，兼容更?的基板尺?，領(lǐng)先?業(yè)?產(chǎn)效率

閉回路溫度控制，保證鍵合溫度穩(wěn)定性

?精密的對位調(diào)平系統(tǒng)，搭配領(lǐng)先的視覺算法，確保焊接?藝的?可靠性

獨有的自動拼接和re-pitch功能，可實現(xiàn)目標基板任意尺寸，任意間距的純色或者三色MicroLED芯片陣列轉(zhuǎn)移

同時兼容巨量轉(zhuǎn)移和修復(fù)補芯制程，巨量轉(zhuǎn)移良率≥99.99%,修復(fù)后良率可達99.999%

最大可兼容12.7寸轉(zhuǎn)移，轉(zhuǎn)移精度≤±1.5μm,角度≤±1°

自動化三色芯片轉(zhuǎn)移

同軸視覺定位系統(tǒng)，?精度定位芯?位置，實時監(jiān)控焊接修復(fù)過程中的產(chǎn)品狀態(tài)與效果

實時監(jiān)測焊接溫度，閉環(huán)溫控，保證焊接質(zhì)量?？蛇x配AOI系統(tǒng)，即時確認焊接成功率

可采?變焦激光系統(tǒng)，等?例應(yīng)對不同尺?的芯?

密封性能好

焊接強度等于或高于母材

功耗低，無噪音，無耗材，免維護

激光、視覺、測溫三合?焊接頭

采用點環(huán)型光斑激光器，有效減少焊接飛濺

焊中能量及熔深監(jiān)控，保證焊接質(zhì)量

高精度運動平臺搭配視覺定位，保證位置精度

焊后全方位焊縫檢測系統(tǒng)

采用電環(huán)型光斑激光器，有效減少焊接飛濺

焊中能量及熔深監(jiān)控，保證焊接質(zhì)量

高精度運動平臺搭配視覺定位，保證位置精度

焊后全方位焊縫檢測系統(tǒng)

?于MicroLED芯?去除以及焊盤整平兼容不同尺?的芯?和基板，整平精度可達亞微?級

匹配微?級光斑對??5μm的MicroLED的芯?膠進?去除，不傷及相鄰芯?及焊盤與其他層

透過?主開發(fā)的AI整合系統(tǒng),?動識別修補位置,避免因誤判造成的修補失敗,保證產(chǎn)品安全

?效LED 芯?巨量焊接，良率可達99.99%以上

??積?速焊接，兼容更?的基板尺?，領(lǐng)先?業(yè)?產(chǎn)效率

閉回路溫度控制，保證鍵合溫度穩(wěn)定性

?精密的對位調(diào)平系統(tǒng)，搭配領(lǐng)先的視覺算法，確保焊接?藝的?可靠性

獨有的自動拼接和re-pitch功能，可實現(xiàn)目標基板任意尺寸，任意間距的純色或者三色MicroLED芯片陣列轉(zhuǎn)移

同時兼容巨量轉(zhuǎn)移和修復(fù)補芯制程，巨量轉(zhuǎn)移良率≥99.99%,修復(fù)后良率可達99.999%

最大可兼容12.7寸轉(zhuǎn)移，轉(zhuǎn)移精度≤±1.5μm,角度≤±1°

自動化三色芯片轉(zhuǎn)移

可在線聯(lián)機或離線單機使用；

模塊化設(shè)計，調(diào)試便捷，可快速換型;

適用于于大型工件多維度激光焊接加工;

支持數(shù)據(jù)追溯，MES系統(tǒng)全閉環(huán)生產(chǎn)控制；

綠色環(huán)保，焊接煙霧少，有效改善生產(chǎn)環(huán)境，保障操作身心健康。

操作簡單上手快，方便布局，靈活應(yīng)用，針對小批量小空間快速應(yīng)用。

高質(zhì)量和穩(wěn)定焊接，焊接速度快，能量集中，深度大，變形小，焊縫美觀，無需二次打磨。

專業(yè)自動進行方管、圓管、矩形管等各類管材以及工字鋼，槽鋼等型材進行全自動上下料工作。

全自動化上下料系統(tǒng)能有效的提高生產(chǎn)安全性，無需增加人工，降低人員工作強度，減少人力成本。

自動上料機構(gòu)采用獨立控制系統(tǒng)單元，可獨立同步進行工作，大大提高生產(chǎn)效率，界面簡單明了，操作方便快捷。

自動連續(xù)上料，自動連續(xù)送料，智能隨動下料，自動成品輸送，超經(jīng)濟地完成不同規(guī)格管材大批量全天候生產(chǎn)工作，節(jié)約材料和人工成本，提高效率效益。

激光切割柔性生產(chǎn)線是降低生產(chǎn)成本，提高生產(chǎn)效率的有效解決方案，運用這一智能自動化系統(tǒng)，將會讓企業(yè)在市場競爭中取得較好的優(yōu)勢。

自動化裝卸將會比單個操作人工降低35%的裝卸材料時間，并且自動化系統(tǒng)可以連續(xù)長時間運行使用，各種材料和厚度均可以按照生產(chǎn)需求進行下料，自動完成。

自動化系統(tǒng)按照設(shè)定有序的完成各道生產(chǎn)工序，有效的保持一致性。相反，假設(shè)在人工操作的情況下，每個作業(yè)周期之間時間則需要根據(jù)人的狀態(tài)而變動的。

一個依賴人工來裝卸材料的工廠，為了提高產(chǎn)量，就需要增加機器，同時也需要增加操作人員，而采用自動化系統(tǒng)工廠只需增加機器，而無需增加人工。